全自動晶圓測量系統

  • 產品型號:UMA-C200
  • 制造原廠:MicroSense, LLC

MicroSense全新UltraMap C200測量系統使用快速準確的非接觸式電容式感測器提供全晶圓,高速測量半導體材料。

MicroSense電容感測器技術

在生產環境中適用於剛線切好的矽片,研磨後的矽片,單面拋光片或雙面拋光片的全高解析度測量。

UltraMap C200系統既有低成本的臺式系統,也有全自動分揀配置,最多可有六個卡夾。

覆蓋範圍:

厚度

•TTV / TIR / LTV / LTIR

•Bow/Warp

 

快速,準確的測量

產能90片晶圓/小時(尺寸為150mm的矽片)

•> 100,000個測量點

•0.05μmTTV重複性

•2D3Dmapping功能

 

友好的產線相容性

可測量剛線切的晶片,研磨片,和拋光片

可適合非潔淨室環境

具自動校準功能


測量參數

精度1

1西格瑪的重複性2

顯示解析度

厚度:中間,最小,最大,平均

± 0.10   μm

0.05 μm

10 nm

整片平坦度

± 0.05   μm

0.05 μm

10 nm

TTV




TIR

FPD

局部平坦度3

± 0.05   μm

0.05 μm

10 nm

局部厚度的變化(LTV)




局部總指示讀數(LTIR)

局部焦平面的偏差(LFPD

BowWarp


0.5 μm   + 讀數的0.5%

10 nm

Bow




Warp

Sori

 

1精度是對已知的標準值。多重C200計量系統將與之精度相匹配的規格。

基於10次傳遞,晶圓載入和卸載進行1西格瑪規格的重複性實驗。

3 LTV = SBIR, LTIR = SFQR, LFPD = SFQD

矽片規格

系統組態

直徑:50mm100mm150mm200mm

直徑公差:±0.5mm

厚度範圍:3001400um

動態範圍:

厚度:±50um

彎曲度/翹曲度:±250um

表面:

剛線切完的矽片,研磨片,及拋光片

基準點:平邊或notch

矽片傳送:機械手臂

測量定位:精密空氣軸承

預對準器:可選

OCR閱讀器:可選

SECS / GEM:可選

卡夾:最多6

校準:自動

可靠性(MTBF):10,000