用於50mm至300mm晶圓的半自動化晶圓測量系統
雙白光色度探頭+單個紅外干涉測量探頭
用於氣隙測量的WLC干涉測量探頭。 （可選的）
用於線路或區域掃描的HISCAN模式（可選）
圖案視覺和對齊模組（Cognex）（可選）
10um定位精度的空氣軸承專有開放式X-Y平臺。
WLC厚度測量範圍：20um至3mm
IR厚度測量範圍：20um到1mm（在Si中）
白光干涉測量厚度測量範圍：1um至200um（氣隙）
弓和翹曲測量範圍高達2500um。
可提供多種晶圓夾具：帶真空和雙尺寸3點開式夾具的開式夾盤。
SECS / GEM通訊軟體（可選）
整體設備等級：100級
歐洲規則和CE認證
符合SEMI標準。
使用者友好的操作介面
3個訪問安全級別
存儲1000個設置和配方
高可靠性和可靠性：正常執行時間超過95％。
它使用彩色編碼原理（折射率隨波長的變化）來測量樣品表面上每個點的Z座標。
光學感測器包括通過光纜連接到白光LED（壽命超過10000小時）的光學探頭。該光學探頭安裝在軸的末端，該位置可自動調節以測量較寬的厚度範圍以及較大的弓形。
這種傳感探頭技術的優點很多：
感測器的自動校準。
快速測量（最高4pts /秒）
獨立於目標材料的測量
自動調整材料厚度
測量導電和非導電材料。
通過透明材料（玻璃或膠帶）進行測量
背磨後的粗糙度測量
0.5um準確度
0.1um解析度
圓形或方形4“至12”（100至300mm）的圓片
厚度範圍：20um到1mm
靈活的配置選擇
2D和3D映射功能
SECS / GEM交流
對於任何平坦的晶圓：翹曲度和彎曲度<250um
厚度測量：採用白光共聚焦技術
精度：0.5（微米）
重複精度：+/- 0.15（微米）
解析度：0.05微米
線性度：0.01％
厚度測量：使用紅外干涉儀：
準確度：讀數的0.5um±0.1％
解析度：0.05um
採集頻率：最高4 kHz
彎曲度和翹曲度測量：
標準範圍：+/- 2500mm
準確度：3um + 0.5％的範圍。
廠務需求 |
尺寸：寬18“，深16”，高20“。 獨立的PC，顯示器，鍵盤和滑鼠 |
