MicroSense UltraMap UMS-200-BP是一款半自動化晶圓測量系統，可測量任何材料的晶圓和襯底的厚度和TTV，電阻率，厚度和表面狀況，並具有出色的可重複性。手動載入最大300 mm的晶片到測量系統中;所有晶圓定位和非接觸晶圓測量都是全自動的。該系統可處理晶圓，或者可配置為在框架中處理卡夾上的晶圓。
應用
在研磨後測量變薄晶圓的厚度 - 真空晶圓支架用於測量厚度減薄到100微米的薄片，或者在薄帶上減薄到50微米。
測量卡夾上晶圓的厚度和TTV - 靈活的軟體演算法提供了一種確定晶圓厚度和TTV的方法，即使在將晶圓安裝到卡夾或晶片附著薄膜上時也是如此。
MicroSense UltraMap - 更好的晶圓測量方法
寬厚度測量範圍 - 50μm至3 mm晶圓厚度
生產友好型設計 - 無需潔淨室 - 在晶圓製造過程中的所有步驟都可以測量晶圓
系統自動校準的集成標準
空氣軸承X-Y晶圓臺用於可靠，可重複的測量
測量技術
UMS-300-BP使用兩個專利的背壓傳感探頭來精確測量所有導電或不導電材料。這種傳感探頭技術的優點包括：
集成在背壓感測器的系統自動校準中 - 不需要主晶圓，不會損失校準效率
不需要針對不同的材料進行調整
自動調整材料厚度
測量參數 | 精度1 | 1西格瑪的重複性2 | 解析度 |
厚度：扁平晶圓(<500um Bow) 厚度：中間，最小，最大，平均 | 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
厚度：Bow > 500um 和 < 1000um 厚度：中間，最小，最大，平均 | 1.5 μm | +/-0.25 μm | 0.1 μm |
Bow/Warp | 3μm+1%量測 | +/-3 μm | 0.1 μm |
1精度是對已知的標準值。多重 UMS/UMA200-WLT計量系統將與之精度相匹配的規格。
2 基於晶圓的載入和卸載進行1西格瑪規格的重複性實驗。
晶圓規格 | 系統組態 |
晶圓尺寸： 200mm, 300mm，自訂 直徑公差： + 0.2mm，-0.5mm 厚度範圍： 50μm - 3000μm 表面：剛線切完的晶圓，研磨片，拋光片 | 傳送方式：手動 定位： 精密空氣軸承 自動探針定位： 可選的 可靠性(MTBF):10000 |
廠務需求 |
尺寸：63“寬（UMA）或28.5”寬（UMS）+ 22“旋轉顯示器，34”深，65“高 重量：1000磅 - 帶2個卡夾的全自動系統 電壓：美國110V，200 - 250V選項單相接地極化插座 頻率：50/60 Hz 電流：2A標稱值，10A峰值 斷路器：10A UL489A認證的斷路器 供氣：清潔乾燥空氣或氮氣40 - 60 PSI 配件：¼“壓縮配件 |
