MicroSense UMA-200B測量系統使用白光共焦光學感測器提供精確的晶圓測量。
MicroSense白光系統可測量各種晶圓材料,包括Si,SiC,藍寶石,GaS,GaN,玻璃,石英以及許多其他透明和不透明基板。
MicroSense白光系統既有低成本臺式系統,也有全自動分揀配置,最多可有六個匣盒。
測量技術
白光源用於照亮零件的表面。光線通過光纖從控制單元傳輸到光學探頭,光學探頭將光線分成不同的焦距作為波長的函數。根據反射光的波長,可以進行非常精確的距離測量。光學探頭確定測量範圍。由於探頭的通光孔徑和感測器的動態範圍,可以在各種材料上進行測量。
•非接觸式雙探頭晶圓測量系統。
•雙白光色彩共焦探頭。
•具有白光色彩編碼的雙探頭系統。
•支援裸露和圖案化,拋光,未拋光,透明和不透明晶圓測量。
•帶有X-Y編碼器和各種可用晶圓適配器的自動化X-Y空氣軸承平臺。
•晶圓的厚度測量範圍為10μm - 3mm。
•為每個晶圓尺寸存儲數百種配方。支援使用者自生成的測量模式。
•可用於2D和3D顯示的表格格式或晶圓mapping軟體的顯示結果。
•抗震的花崗岩塊測量基版。
•用於4“至8”的集成預對準器。
•簡單的,功能表驅動的Windows W7使用者介面。
•適用於厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp標準操作套裝軟體以及大量半定義參數。
測量參數 | 精度1 | 1西格瑪的重複性2 | 解析度 |
厚度:扁平晶圓(<500um Bow) 厚度:中間,最小,最大,平均 | 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
厚度:Bow > 500um 和 < 1000um 厚度:中間,最小,最大,平均 | 1.5 μm | +/-0.25 μm | 0.1 μm |
Bow/Warp | 1μm+0.5%量測 | +/-1 μm | 0.1 μm |
1精度是對已知的標準值。多重 UMS/UMA200-WLT計量系統將與之精度相匹配的規格。
2 基於晶圓的載入和卸載進行1西格瑪規格的重複性實驗。
晶圓規格 | 系統組態 | 功能 |
晶圓尺寸: 50mm到200mm,自訂 直徑公差: + 0.2mm,-0.5mm 厚度範圍: 10μm - 3000μm 表面:鋸,重疊,拋光樣品 | 定位: 精密空氣軸承 自動探針定位: 可選的 預對準器:可選 OCR閱讀器:可選 SECS / GEM:可選 | 晶圓傳遞: 手動和機器人100μm及高彎曲度達5毫米以上 卡夾:最多6個 校準:自動 可靠性(MTBF):10,000小時 |
廠務需求 |
尺寸:63“寬(UMA)或28.5”寬(UMS)+ 22“旋轉顯示器,34”深,65“高 重量:1000磅 - 帶2個卡夾的全自動系統 電壓:美國110V,200 - 250V選項單相接地極化插座 頻率:50/60 Hz 電流:2A標稱值,10A峰值 斷路器:10A UL489A認證的斷路器 供氣:清潔乾燥空氣或氮氣40 - 60 PSI 配件:¼“壓縮配件 |