桌上型自動晶圓厚度測量系統

  • 產品型號:UltraMap-200B
  • 制造原廠:MicroSense, LLC

MicroSense UMA-200B測量系統使用白光共焦光學感測器提供精確的晶圓測量。

MicroSense白光系統可測量各種晶圓材料,包括SiSiC,藍寶石,GaSGaN,玻璃,石英以及許多其他透明和不透明基板。

MicroSense白光系統既有低成本臺式系統,也有全自動分揀配置,最多可有六個匣盒。

測量技術

白光源用於照亮零件的表面。光線通過光纖從控制單元傳輸到光學探頭,光學探頭將光線分成不同的焦距作為波長的函數。根據反射光的波長,可以進行非常精確的距離測量。光學探頭確定測量範圍。由於探頭的通光孔徑和感測器的動態範圍,可以在各種材料上進行測量。

非接觸式雙探頭晶圓測量系統。

雙白光色彩共焦探頭。

具有白光色彩編碼的雙探頭系統。

支援裸露和圖案化,拋光,未拋光,透明和不透明晶圓測量。

帶有X-Y編碼器和各種可用晶圓適配器的自動化X-Y空氣軸承平臺。

晶圓的厚度測量範圍為10μm -  3mm

為每個晶圓尺寸存儲數百種配方。支援使用者自生成的測量模式。

可用於2D3D顯示的表格格式或晶圓mapping軟體的顯示結果。

抗震的花崗岩塊測量基版。

用於4“8”的集成預對準器。

簡單的,功能表驅動的Windows W7使用者介面。

適用於厚度,TTVLTVTIRSoriTaperBowWarp標準操作套裝軟體以及大量半定義參數。

 


測量參數

精度1

1西格瑪的重複性2

解析度

厚度:扁平晶圓(<500um   Bow)

厚度:中間,最小,最大,平均

 0.5   μm

+/-0.15 μm

0.1 μm

厚度:Bow   > 500um  < 1000um

厚度:中間,最小,最大,平均

1.5 μm

+/-0.25 μm

0.1 μm

Bow/Warp

1μm+0.5%量測

+/-1 μm

0.1 μm

1精度是對已知的標準值。多重 UMS/UMA200-WLT計量系統將與之精度相匹配的規格。

基於晶圓的載入和卸載進行1西格瑪規格的重複性實驗。

晶圓規格 

系統組態

功能

晶圓尺寸:

       50mm200mm,自訂

直徑公差:

       + 0.2mm-0.5mm

厚度範圍:

       10μm - 3000μm

表面:鋸,重疊,拋光樣品

定位:

     精密空氣軸承

自動探針定位:

     可選的

預對準器:可選

OCR閱讀器:可選

SECS /   GEM:可選

晶圓傳遞:

手動和機器人100μm及高彎曲度達5毫米以上

卡夾:最多6

校準:自動

可靠性(MTBF):10,000小時

 

廠務需求

尺寸:63“寬(UMA)或28.5”寬(UMS+ 22“旋轉顯示器,34”深,65“高

重量:1000 - 2個卡夾的全自動系統

電壓:美國110V200 -   250V選項單相接地極化插座

頻率:50/60   Hz

電流:2A標稱值,10A峰值

斷路器:10A   UL489A認證的斷路器

供氣:清潔乾燥空氣或氮氣40 - 60   PSI

配件:¼“壓縮配件