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FLA-200是由日本Napson公司推出的矽片平坦度測量儀。可以針對不同尺寸的樣品進行整面的掃描,分析,計算出平坦度的各類參數。
可測量厚度,TTV,Bow,區域及整片矽片的平整度(符合ASTM規範)
搭配高精度直徑5mm的電容探頭
可測量材料有矽,砷化鎵,鍺,磷化銦,碳化矽
覆蓋500微米測量厚度,無需重複校準
2-D/3-D測量資料圖譜
資料通過CSV格式檔進行保存及匯出。
樣品尺寸3~8 英寸
測量範圍
厚度: 200 –1200μm彎曲度 : +/-350μm翹曲度: 350μm