桌上型手動雙氣壓探頭厚度/TTV測量儀

  • 產品型號:UMM-BP2
  • 制造原廠:MicroSense, LLC

精密晶圓厚度測量

MicroSenseUltraMap UMM-BP2手動晶圓二維測量系統利用MicroSense專有的自動定位背壓探頭技術,可以精確測量直徑達200毫米(350毫米,擴展基座)的任何材料的晶圓的厚度,TTV,彎曲和翹曲。無論晶圓表面光潔度,電阻率或光學特性如何,該系統都能提供精確的測量結果。

該版本的系統設計用於測量剛性晶圓和基板,並使用符合SEMI標準的雙面雙探頭測量技術。該系統包括一個固定的下部探頭和一個自動定位上部探頭。這提供了非常通用的測量能力,因為該系統可以測量範圍從100um20mm厚的晶圓,而無需機械調整上探針位置。該系統可容納最大彎曲或100微米高彎曲/翹曲的晶圓。替代系統可用於高度彎曲的晶圓或薄的柔性晶圓。

通過將手動晶圓定位與自動化測量相結合,該系統實現了盡可能低的成本,同時保持了高精度和靈活性。

 

•0.5μm絕對精度 

可用的驗證標準

適用于高厚度樣品的參考標準

測量範圍寬 - 100μm至厚度20mm 

•Warp範圍100μm 

 

友好的產品

可測量剛線切的晶片,研磨片,和拋光片

非潔淨室環境 

輕鬆匯出數據

測量技術

UltraMap-BP系統使用獨有的專利背壓傳感探頭來精確測量所有材料,無論是導電還是非導電。 這種傳感探頭技術的優點包括:

自動校準背壓感測器(不需要主晶圓)

不需要針對不同的材料進行調整

2000μm範圍內自動調整材料厚度

 


測量參數

精度1

1西格瑪的重複性2

解析度

厚度:扁平晶圓(<100um     Bow)

厚度:中間,最小,最大,平均

± 0.5   μm

+/-0.15   μm

0.1 μm

 

精度是對已知的標準值。多重UltraMap-BP計量系統將與之精度相匹配的規格。

使用平坦,拋光晶圓來進行1西格瑪規格的重複性實驗,但不包括操作員定位不確定性。

晶圓規格

系統組態

晶圓尺寸:任何包括和自訂和鋸框
 
    晶圓厚度範圍:100um - 3000um
 
    表面:晶圓 - 剛線切的晶圓,研磨片,拋光片

晶圓傳送:手動
 
    對準:手動
 
    校準:自動化的可靠性
 
    MTBF):50,000

 

廠務需求

尺寸:寬18“,深16”,高20“     獨立的PC,顯示器,鍵盤和滑鼠
 
    重量:100
 
    電壓:110V為美國,200 -   250V選項可用。 需要單相接地極化插座。
 
    頻率:50/60 Hz
 
    電流:2A標稱值,10A峰值
 
    斷路器:10A UL489A認證的斷路器
 
    供氣:清潔乾燥空氣或氮氣40 - 60 PSI
 
    配件:¼“壓縮配件