精密晶圓厚度測量
MicroSense的UltraMap UMM-BP2手動晶圓二維測量系統利用MicroSense專有的自動定位背壓探頭技術,可以精確測量直徑達200毫米(350毫米,擴展基座)的任何材料的晶圓的厚度,TTV,彎曲和翹曲。無論晶圓表面光潔度,電阻率或光學特性如何,該系統都能提供精確的測量結果。
該版本的系統設計用於測量剛性晶圓和基板,並使用符合SEMI標準的雙面雙探頭測量技術。該系統包括一個固定的下部探頭和一個自動定位上部探頭。這提供了非常通用的測量能力,因為該系統可以測量範圍從100um到20mm厚的晶圓,而無需機械調整上探針位置。該系統可容納最大彎曲或100微米高彎曲/翹曲的晶圓。替代系統可用於高度彎曲的晶圓或薄的柔性晶圓。
通過將手動晶圓定位與自動化測量相結合,該系統實現了盡可能低的成本,同時保持了高精度和靈活性。
•0.5μm絕對精度
•可用的驗證標準
•適用于高厚度樣品的參考標準
•測量範圍寬 - 100μm至厚度20mm
•Warp範圍100μm
友好的產品
•可測量剛線切的晶片,研磨片,和拋光片
•非潔淨室環境
•輕鬆匯出數據
測量技術
UltraMap-BP系統使用獨有的專利背壓傳感探頭來精確測量所有材料,無論是導電還是非導電。 這種傳感探頭技術的優點包括:
自動校準背壓感測器(不需要主晶圓)
不需要針對不同的材料進行調整
在2000μm範圍內自動調整材料厚度
測量參數 | 精度1 | 1西格瑪的重複性2 | 解析度 |
厚度:扁平晶圓(<100um Bow) 厚度:中間,最小,最大,平均 | ± 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
1 精度是對已知的標準值。多重UltraMap-BP計量系統將與之精度相匹配的規格。
2 使用平坦,拋光晶圓來進行1西格瑪規格的重複性實驗,但不包括操作員定位不確定性。
晶圓規格 | 系統組態 |
晶圓尺寸:任何包括和自訂和鋸框 | 晶圓傳送:手動 |
廠務需求 |
尺寸:寬18“,深16”,高20“。 獨立的PC,顯示器,鍵盤和滑鼠 |