FilmTek™4000測量系統為光子積體電路製造提供了優化的全自動晶圓測量。該系統提供了幾項進步，旨在使光學元件製造商能夠以較低的成本可靠地提高產品的功能產量。利用多角度反射測量和獲得專利的多角度差分功率譜密度分析功能，FilmTek™4000提供無與倫比的測量精度，以滿足波導製造規格要求。測量解析度通過每個包層和核心層的獨立厚度和指數（TE和TM模式）測量來優化，指數測量解析度高達2×10-5。這比最好的非接觸式方法提供了100倍的性能優勢，是最好的棱鏡耦合器接觸系統的10倍。
薄膜厚度範圍：0到250μm（帶SE選項）
薄膜厚度精度：NIST可追溯標準氧化物的±1.5Å
精度（1σ）：5μm氧化物（t，n）：2Å/ 0.00002
光譜範圍：380nm到1700nm
測量點尺寸：1mm（正常入射）; 2mm（70°）
光譜解析度：可見光：0.3nm / NIR：2nm
光源：穩定的鹵素燈（壽命為10,000小時）
檢測器類型：2048圖元索尼線性CCD陣列/ 512圖元冷卻濱松InGaAs CCD陣列（NIR）
自動化階段： 150mm至300mm（標準為200mm）
電腦：帶Windows™7的多核處理器作業系
統測量時間：每個網站<5秒（例如氧化膜）
