適用於: 半導體, MEMS, 感測器, 微流體, IOT, 封裝
OAI在半導體行業中擁有超過40年的製造經驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。
基於悠久的OAI模組化平臺，6000系列具有前端或後端對齊，全自動化，亞微米解析度，可提供無與倫比的性價比。
OAI Aligners擁有先進光束光學元件，其均勻性優於±3％，在第一次掩模模式下每小時可產生180片晶圓，從而提高產量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底（高達7000微米），翹曲晶圓（高達7 mm-10mm），薄襯底（低至100微米厚）和厚光刻膠等各種晶圓。
憑藉卓越的工藝可重複性，6000系列是所有生產環境的完美解決方案。選擇使用OAI基於Cognex的定制模式識別軟體的正面或可選背面對齊。對於整個光刻過程，Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。
優勢：
全自動
上側對準
選配：
底側對準
DUV 至 NUV
集群工具集成
客戶定制化軟體
規格：OAI系列 6000 掩膜對準系統
曝光系統 | ||||
曝光模式 | 真空接觸 | 硬接觸 | 軟接觸 | 近接觸（20μ gap） |
解析度 | 0.5-0.8μ | 0.8-1.0μ | 1.0-3.0μ | 3.0μ |
先進的光學系統 | ||||
均勻光束尺寸：
| 2” -200mm 正方形/圓形 200mm-300mm 正方形/圓形 | |||
均勻性 | 優於±3% | |||
攝像頭 | 帶CCTV擴展景深的雙攝像頭 | |||
對準系統 | ||||
圖案識別 | 帶OAI客戶定制軟體的Cognex VisionProTM | |||
對準精准度 | 上側0.5μm 從上到下可選背面對齊的1.0μm | |||
預對準精確度 | 優於±5μm | |||
自動對準 | 從上到下 上側 | |||
晶圓處理 | ||||
基版尺寸 | 2” -200mm 圓形或正方形或 200mm-300mm 圓形或正方形 | |||
薄晶圓 | 薄至100μm | |||
翹曲的晶圓 | 翹至 7mm-10mm | |||
厚和粘合襯底 | 厚至7000μm | |||
機械手臂 | 單臂和雙臂晶圓處理 | |||
跳動補償 | 標準軟體或可選的熱卡盤 | |||
晶圓尺寸轉換 | 少於或等於5分鐘 | |||
產量 | 第一個掩模每小時180個晶圓 - 隨後每小時75-100個晶圓 | |||
楔型效應調平 | 3點或可選無接觸模式 | |||
可選項 | IR 自動對準 | |||
Cassette mapping | ||||
365nm LED 曝光燈源 | ||||
溫控晶圓卡盤 | ||||
集成掩膜管理控制 | ||||
用於全光刻的集成光刻集群 | ||||
非接觸調平 | ||||
邊緣夾持 | ||||
