MicroSense的UltraMap 100測量系統利用MicroSense專有背壓和自動定位探頭技術來測量直徑達100mm的任何材料的晶圓。
該系統可以測量範圍從50um到3mm厚的晶圓，而無需對探頭位置進行任何機械調整。 此外，該系統可以測量高彎曲度的晶圓。
UltraMap可作為獨立的半自動測量系統或作為帶晶圓處理機器人和多輸入輸出卡匣的全自動系統。
寬測量範圍
•50um至3mm厚度
•Warp範圍+/- 2500um
精確精准的測量
•0.5um絕對精度
•集成的校準標準
•空氣軸承台可精確重複測量
友好的產線相容性
•可測量剛線切的晶片，研磨片，和拋光片
•非潔淨室環境
•輕鬆匯出數據
測量參數 | 精度1 | 1西格瑪的重複性2 | 解析度 |
厚度：扁平晶圓(<500um Bow) 厚度：中間，最小，最大，平均 | 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
厚度：Bow > 500um 和 < 1000um 厚度：中間，最小，最大，平均 | 1.5 μm | +/-0.25 μm | 0.1 μm |
Bow/Warp | 3μm +1%範圍 | +/-3 μm | 0.1 μm |
1 精度是對已知的標準值。多重 UMS/UMA-BP計量系統將與之精度相匹配的規格。
2 基於晶圓的載入和卸載進行1西格瑪規格的重複性實驗。
矽片規格 | 系統組態 |
晶圓尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm和自訂直徑公差：+ 0.2mm，-0.5mm | 晶圓傳遞：手動或機械手臂 SECS / GEM：可選 卡盒：最多6個校準：自動 可靠性（MTBF）：10,000 |
廠務需求 |
尺寸：63“寬（UMA）或28.5”寬（UMS）+ 22“旋轉顯示器，34”深，65“高 |
