pegasus A200 系列晶圓探針台通過專有的 labmaster™控制和監視軟體提供功能表驅動的按鈕控制,廣泛的控制和監測參數使使用者能夠以最佳性能操作
pegasus A200 系列晶圓探振泰 包括: 即時監控和測試設定,高級mapping能力,圖像分析,和許多其他高級功能。
pegasus A200 系列晶圓探針台實現兩端平行處理晶圓定位和晶圓取片, 以實現最大的效能。
pegasus A200 專為在手動裝載和卸載晶圓時易於訪問而設計, 可容納兩個載盒, 每個載盒包含25個晶圓片。
pegasus A200 晶圓探針台具有高度先進的單片晶圓檢測預對準和傳輸系統, 可確保長期的精度和可重複性。
適用于各種晶圓材料 (如 GaAs,藍膜盤,陶瓷) 的各種處理能力
功能強大、方便使用的控制和監視軟體
模式識別系統
機械手結構處
可配置為超過5千伏的高電壓, 適用于特殊應用
可選的溫度載片盤 功能表驅動, 按鈕控制。
即時監控和測試設定。
所測試的晶圓和批次的良率分析 高級mapping功能。
探針直接對位藍膜上的晶片
探针台
XY平台
类型:高精度滚珠丝杠
平台行程210毫米 x210 毫米 (8.3 "x 8.3")
分辨率1.25 微米
精度±7微米超过200mm
重复性±4μm
Xy移动速度高达 100 mm/s
自动对齐重复性±5μm wafer 处理
速度:1270毫米/秒(r), 254 mm/25秒(z), 800度/秒 (Ø)
定位重复性: 12.7 微米 (z), 38.1 微米 (r) 恒溫下 0.01° (Ø)
平整度:可选择
定位精度: ±63.5 微米±0.125 度
重复性:±4μm
XY移动速度高达 100 mm/s