背板接口3D圖譜分析系統

  • 產品型號:603d
  • 制造原廠:Testroincs Co.

Testronics 603d系統採用共焦色線感測器,可同時將180個獨立光束(點)投射到底板上。所有180個光束的剖面(高度/深度)資料在0.0005秒內(0.5 mS)同時採集。系統會上下和前後掃描連接器,從而創建連接器的完整3D輪廓(銷釘,銷尖,孔,銷孔,後鑽孔等)。每個引腳的+/-容差可以分配。由於可在每個引腳上採集可量化的測量資料,所以通過/失敗決策非常可靠並且可重複。


1.    最大板尺寸:127cmx 76cm50“x 30”

  2.光電控制器

最大測量速率:每秒1800×每線180=每秒324,000個測量點

一條線上的測量點數:一行180個點

每行最大測量速率:每行0.0005

  3.光學頭

線長(x軸):44.75mm1.76“

沿線的點數:180

光斑直徑(對於每個點):50微米(1.97密耳

瀝青(2點之間的距離):250微米(9.84密耳

工作距離:36mm1.4“

測量範圍:2mm 0.078"

解析度:0.5微米(.0197密耳

準確度:2.5微米(0.098密耳)

  4.平臺

X軸:行程:127cm50“),速度:每秒15cm6“),位置精度:2.6微米(0.1密耳

Y軸:行程:76cm30“),速度:15cm6”)每秒,位置精度:2.6微米(0.1密耳

Z軸:行程:15cm6“),速度:每秒5cm2”),位置精度:2.6微米(0.1密耳