Pegasus™s200 晶圓探針台專為廣泛的半導體 (包括半導體、發光二極體 (led) 和微機電系統 (mems) 器件) 的生產探測而設計。 它也被強烈推薦用於表徵應用, 並設計用於處理 2 "至200mm 的全晶片和部分晶片。天馬™s200 為特定應用提供可調節的快速探測。 探頭可以使用懸臂式探頭卡或使用 佩加什™探頭集成晶圓邊緣/高度感應器進行。天馬 ™探針是一種完全可調的手動探針座, 內置高度檢測、邊緣感應、快速更換探針和可調節的壓力設定。 此外, 各種標準和定制的載盤可用於各種應用
探針移動速度可達 100mm/秒
TTL、乙太網 (10baset)、RS232 和 IEEE 488通訊模式
輕鬆集成CCD和其他外部測試設備元件
使用 天馬™遠端命令的遠端控制
使用 天馬™探頭進行有源晶片分析
半自動兩點晶圓對齊, 減少設置時間 雙面探針模式可支付200mm 晶圓
獨特的探針臂和探針頭設計和懸臂式探針卡
可調節晶圓尺寸載片台
探針壓力可調及和速度可調
載片平臺
x-y平臺
高精度滾珠絲杠和步進電機
行程210x210 毫米
解析度1.25 微米
重複±4.0 微米
精度±7.0 微米
平整度8μm
最大速度100mm/秒
Z平臺
精密滾珠絲杠和步進電機
行程11毫米
解析度1微米
重複±1.0μm
Θ平臺
行程±8.0°
解析度0.000°
探针平台
驅動類型手動
Z行程11.5 毫米
材料鍍鎳鋼
圖形化使用者介面
Windows 7、8.1 和10
通信介面
PCTTL, RS 232,GPIB (IEEE488.2)乙太網
動力
供電100-240 VAC 50/60 HZ 自動選擇600VA
真空0.5 cfm @ 20 "hg (分鐘)
壓縮空氣4帕/分鐘
外形尺寸
探針台(不包括光學部分) 572x700x300mm
控制器450x480x180mm
重量
探針台45公斤
控制器13千克