業界最高等級檢查速度
搭載業界最高2500萬像素攝影組件。可擁有69mmx69mm廣闊視野。
通過內置GPU並存高速處理,M型電路板僅需22秒即可完成檢查
高精度定量化技術
內置IPC610國際標準量測手法。
對作業人員無特別經驗要求即可實現高品質檢查
2D+3D混合檢查
3D獲得定量測試數據之外,利用設備內置焊錫判定機械學習邏輯,可有效檢查焊錫狀態,元件差異,異物等生産中所出現的各種不良
設備規格
電路板尺寸 50 × 50㎜ ~ 510 × 680㎜ (標準)
厚度範圍 0.4 ~ 6.0㎜
運輸標準 上下有效空間 上面:50㎜,下面:50㎜ 手前上面
輸送方向 左→右 或右→左 出廠前設定
檢查項目 多錫,少錫,引腳翹,元件翹,元件檢查,極性,全面異物,文字檢查等
最小可檢查元件 0402(焊錫狀態檢查為0603)
處理能力 3,600㎜2/sec(3D+2D標準)
系統規格 4方向投影儀
照明系統 2500萬像素相機+遠心鏡頭
相機組件
分辨率 15μm
操作規格 觸控面板,鍵盤
外形尺寸 W1,070㎜ × D1,550㎜ × H1,500㎜(除了信號)
重量 800 ㎏
壓縮空氣 不要
電源電壓 單相交流點200-240V,2KVA