2D+3D混動雙面激光測試機構無死角測試
可以檢查任意印刷不良
高精度檢出
18um標準分辨率（12um分辨率可選）
高速檢查
搭載高幀頻相機性能大幅提高
與上一代機型比，M電路板縮短13.1秒，L電路板縮短26.1秒檢查時間（含輸送時間）
檢出規格
電路板尺寸 50×50mm~510×460mm（標準）
電路板厚度 0.3~4.0mm
輸送基準 操作面或內面均可（出貨時設定
輸送方向 從左到右或從右到左（出貨時設定）
輸送高度 900士25mm
檢查項目 少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度
最小鄰接距離 0.08mm鄰接部印刷高度差小于50um
最小檢出元件腳間距 0.15mm，CSP，0402元件（單位mm）
處理能力 7000mm2/sec（標準）
系統規格
相機分辨率 標準高速18um像素，高精度9um像素（軟體切換）
照明 2D:360度全景2段RGB/3D:線型照明
檢查程序做成gebe據接變換
電源 AC100V10％1.5k單相（50/60H）
壓縮空氣 0.4-0.5mpa10NI/min
設備尺寸 W1100×D1200×H1550mm（不含信號燈）
重量約400kg
可選功能
①L=750mm對應（2分割檢查對應）
②1D，2D條碼對應
③統計解析軟體SPC
④離線編程
