MATRIX™ PVD 系統是一個獨立於基板的平臺，適用於半導體封裝中的多種薄膜應用。從模組化設計到自動化運輸，MATRIX PVD 系統設計的每個方面都旨在最大限度地提高生產力並最大限度地降低擁有成本。
沈積薄膜類型Al, Ti, NiV, TiW, Cu, TCO, ITO。
· 基於承載治具的設計為產品在晶圓級和面板級製程中移動時提供了一條輕松的遷移路徑；沒有改造腔體的必要性。
· 可提供卓越的製程性能，包含高均勻性的大面積薄膜沈積和行業領先的穩定性。
· 與多腔式半導體製程設備相比，可提供更快生產量及更小的佔地面積
· 適合650mm x 650mm襯板小批量多層製程
