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200 Lean® - 產線型蝕刻沈積系統，垂直架構設計，支持最大直徑134mm襯底，可雙面沈積。
• 適合化合物半導體大面積沈積
· 能夠滿足化合物半導體的多種要求
· 提高工藝利用率
· 可配置從4個到多達28個過程站
