量測設備

PG300WT 矽晶圓厚度量測儀

產品型號：PG300WT
制造原廠：Pegasus Inc.

PG300WT是由Pegasus最新研究開發的一款半導體矽晶圓厚度的測量設備。該設備採用了高精度非接觸電容式探頭，可對樣品進行無損及快速的厚度測量。通過觸控面板控制及設定參數，設備內建軟體可計算多點厚度，及5點TTV等功能。

特點:

· 觸控面板操作，並顯示測量結果

· 可支持5點及TTV厚度測試功能

· 可支持測量矽棒切片,蝕刻片,

研磨片,拋光片及帶有圖形的矽片

· 無需無塵室級別即可測量

· 桌上型設計，簡潔且便於操作使用

主要測量材料:

·矽片 Si

·碳化矽 SiC

·鍺 Ge

·磷化銦 InP

·砷化鎵 GaAs

·氮化鎵 GaN

PG300WT