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半自動晶圓檢測機旨在提供最大的靈活性，以支持晶圓上製造組件的頂部視覺檢測。包括高分辨率相機、從 5MP 到 65MP 單色/彩色相機成像技術的選擇、實時晶圓圖顯示、晶圓芯片和引線鍵合檢測、最小缺陷尺寸可檢測到 5 μm x 5 μm。 通過共焦位移傳感器檢測高達 2mm 的翹曲。
產品應用: 6吋晶圓或8吋晶圓框架
檢驗標準：表面封装。
上下料方式:手動
UPH：10K，取決於產品現場/幾何形狀和檢驗標準。
