很多客戶實例，說明了Nanotronics產品是如何轉變客戶運營他們的工廠的模式。請參見下麵4個簡短的範例。
客戶應用實例 1：
應用於化合物半導體的SiC晶圓的全球最大供應商之一，曾經買過1台非常早期版本的nSpec，他們後續增購超過2台以上。客戶一直在使用自動掃描光學顯微鏡和客制軟體來分析襯底上的晶體缺陷。為了檢測和分類缺陷，他們需要進行1個破壞性測試。客戶採用化學腐蝕晶圓表面的辦法，加強缺陷與襯底背景之間的對比。因為是破壞性測試，所以僅能抽檢少量的晶圓樣品，而且每次花費成本幾千美元。這種被動，以及品質打折的工藝管控模式，勢必導致供應鏈下游對此提出質疑，導致對晶圓品質的爭論。
nSpec能夠很好的解決這個問題，通過聚焦、照明、位移、以及分類演算法，能夠直接測試未做化學腐蝕處理的晶圓。應用這個缺陷測量解決方案，nSpec是適用於最初的工藝控制階段的設備。這個應用可以推廣到所有的化合物半導體客戶，包括所有的LED外延廠商，他們當前還沒有1種非破壞測試缺陷的方法。
客戶應用實例 2：
nSpec的硬體平臺以及他的學習能力，使它具有靈活性與適應性，讓客戶不再被缺陷特徵與缺陷函式程式庫束縛。有1個很好的實例，是全球最大的公司之一，在nSpec架構內增加了1個環形鐳射，增加了光致發光測試功能。通過將這2個分佈在fab不同區域的功能結合在一起，缺陷檢測 與 光致發光分類，減少了晶圓在不同工序傳送的時間損耗，以及破片的風險，這是1個增加了產能與最終的產量的實例。
客戶應用實例 3：
在許多半導體fab的工藝演進中，將多個層的測試結合起來，由1個測試工位的1個工程師進行檢查，是重要的一步。有1個大客戶，我們通過快速提供，在235層的工藝上的許多層的晶片成品率，讓客戶實際地減少fab使用面積，進行內部資源整合。這個客戶最近並購了另外2家大型半導體公司。Nanotronics在這個客戶的早期的成功範例，能作為未來的晶圓生產的1個模範，將帶來數以百計的nSpec的訂單。
客戶應用實例 4：
從基體中分離、分佈和消除人工產物時，因為納米級顆粒的隨機分佈帶來了很多挑戰，從而使這個量測變得昂貴甚至令人卻步。1家生產癌細胞轉運系統的製藥公司的1個供應商，採用矽藻土作為混合物中的原料，再用活性組分在分離裝置中解除對癌細胞的吸附作用。一旦矽藻土形成>1微米的團聚物，分離裝置將無法定位，進行有效的分離。客戶現在能用nSpec 3D在生成混合物的過程中，測量並調節混合週期。這個實驗最近已經完成，客戶也購買了他們的第1台nSpec 3D。這個案例將帶來數以百計的nSpec 3D銷售機會，nSpec 3D只需要很小的客制化修改，或者完全不做修改，就能滿足這類客戶的測試要求。
