Intevac公司是全球領先的高效薄膜製程及真空相關設備設計製造企業。我們所研發的具備先進製程能力和穩定生產平臺的高精度薄膜襯底生產系統，適用於硬盤，顯示設備保護玻璃，太陽能電池，半導體先進封裝 (FOPLP and FOELP), LED/Micro LED及其它相關行業。
Intevac產品及相應市場
MATRIX™ PVD – 在線模組化設計，包含蝕刻和沈積系統，水平式製程布局，適合最大650mm x 650mm的基材，可雙面沈積。可定製化系統配置。該製程平臺適合於不同應用及市場的基材和元件。
· 半導體先進封裝：具備從研發線，試驗線到大規模生產的不同配置。系統功能可包含：排氣，用於前端清潔的離子束蝕刻，用於鈦和銅勢壘層沈積，用於扇出型封裝,2,5D/3D封裝，銅柱bumps, 3D晶圓級封裝中，如RDL,UBM, TGV/TSV連接應用的種子層沈積。MATRIX系統內提供了極低的接觸電阻（<0.5mOhm）製程能力，高產量：60PPH(650mm x 650mm Panel)，極低的運行維護成本。
· 太陽能應用：Intevac Matrix®平臺的高速傳送技術實現了每小時3,000片的產量（根據具體應用）。該平臺采用了空中載盤回送設計實現了設備整體體積減小。多站式裝載設計可獨立控製每個製程腔體。
VERTEX MARATHON™ - 結合了流水線設計和垂直化流程，批量化蝕刻和沈積系統，可應用於最大400mmm x 400mm襯底。可定製化系統配置。該系統可適用於不同的基材和器元件，及不同的市場應用。
· 顯示器玻璃保護鍍膜及其它表面：
DiamondClad™, Intevac的類金剛碳是無氫化ta-C及高百分比sp3結合率塗層薄膜。該薄膜為光學器件及其它設備提高了表面抗刮傷，磨損及損耗。表面電阻為6至6+，表面硬度為25 GPa以上。透光率優於95%。DiamondClad提供了基於疏水疏油的優異的粘附性，讓表面體現了更出色的耐用性。此保護膜可應用於屏幕保護，手機和易損耗顯示屏的保護玻璃及其它金屬表面，一些金屬或其它物品的防刮傷和環境侵蝕。
· 手機背面裝飾色彩個性化鍍膜：光學工程的多層化薄膜堆疊解鎖了無限色彩的可能性，增加了色彩的飽和度，及可圖案化。Intevac的非導通真空金屬化技術讓下一代手機實現了設計的更大自由化。
ENERGi® – 在線的離子植入系統，水平的生產流程，可適合最寬166mm的太陽能電池片基材。其它尺寸也可適用。該平臺非常適合Bifacial, n-TOPCON, IBC類型的電池片應用。我們系統可實現電池片效能提高>1%，及最佳的運行維護成本。主要應用於以下製程：
· n型和p型摻雜
· 圖案化的n型和p型摻雜
· ENERGi離子植入系統具備特殊的硼離子選擇發射電極架構
