APS 80 HV全自動高壓探針台是一款針對 2“-8”高壓大電流晶圓批量測試，應用於GaAs，陶瓷，矽片，上膜晶圓，Taiko晶圓，功率晶片的點測
· 大批量的料盒對料盒的自動化生產
· 自動晶片上料，對位識別和晶圓點測
· 晶片預對準和晶片識別。
· 多種自動化選配功能。
· 可定制的產品增強硬體和軟體選項
· 高性能加熱載盤解決方案
· 多種搭載配件可供選擇。
· 堅固耐用的機械設計。
XY平臺規格
· 類型：高精密滾珠螺杆
· 平臺行程:210 mm x 210 mm(8.3 " x 8.3”)
· 解析度:1.25μm
· 精度:±7μm超過200毫米
· 可重複性：±4μm
· XY移動速度：可達100毫米/秒。
· 自動對準可重複性：± 5 μm
機械手規格
· 速度：1270毫米/秒(R),254毫米/秒(Z),800º/ s(Ø)
· 定位重複性:12.7μm(Z),12.7μm(右) 0.01°(Ø)在溫度恒定下
· 平邊方向:可選
· 預對位精度：± 63.5 μm ± 0.125º
· 重複性：±4μm
· XY速度：可達100毫米/秒。
