采用创新的线激光器技术的PL mapping设备,在普通PL mapping系统的基础上,可实现6inch,8inch外延片的极速测试,在125um空间解析度条件下,平均只需要6-9s即可测试整片
数据以R，θ方式收集、存储，并以X,Y坐标轴方式显示
数据和图像可输出至其它形式的软件包
显示比例与颜色可由用户设定或系统默认
全光谱扫描,并对峰值波长、峰值强度、半高宽、积分强度同步收集和显示
可以对芯片上任意一点进行单点光谱显示和存储
每秒可以收集180个点的全光谱或2000个点的强度图谱
用户自定义数据筛选功能
统计数据以数字或柱状图显示
可分析合金成分
可以对系统参数和测量参数自动分段
选择附加功能选项可完成薄膜厚度，布拉格反射体和VCSEL的特性量测
