FilmTek™4000测量系统为光子集成电路制造提供了优化的全自动晶圆测量。该系统提供了几项进步，旨在使光学元件制造商能够以较低的成本可靠地提高产品的功能产量。利用多角度反射测量和获得专利的多角度差分功率谱密度分析功能，FilmTek™4000提供无与伦比的测量精度，以满足波导制造规格要求。测量分辨率通过每个包层和核心层的独立厚度和指数（TE和TM模式）测量来优化，指数测量分辨率高达2×10-5。这比最好的非接触式方法提供了100倍的性能优势，是最好的棱镜耦合器接触系统的10倍。
薄膜厚度范围：0到250μm（带SE选项）
薄膜厚度精度：NIST可追溯标准氧化物的±1.5Å
精度（1σ）：5μm氧化物（t，n）：2Å/ 0.00002
光谱范围：380nm到1700nm
测量点尺寸：1mm（正常入射）; 2mm（70°）
光谱分辨率：可见光：0.3nm / NIR：2nm
光源：稳定的卤素灯（寿命为10,000小时）
检测器类型：2048像素索尼线性CCD阵列/ 512像素冷却滨松InGaAs CCD阵列（NIR）
自动化阶段： 150mm至300mm（标准为200mm）
计算机：带Windows™7的多核处理器操作系统
测量时间：每个站点<5秒（例如氧化膜）
