FilmTek™3000M組合反射透射計量系統的開發旨在高效且準確地測量沉積在透明基底上的圖案化薄膜。FilmTek™3000M可以使用小到2μm的光斑,並且可以為平板顯示器應用配備大型定制平臺。
利用高功率物鏡進行亞15μm點測量的常規光學測量系統容易出現顯著的信號衰減和光學偽影,限制了其用於圖案化樣品,非均勻薄膜和厚膜。FilmTek™3000M的專利光學設計即使在小光斑測量中也能保持高信號保真度,允許具有低功率物鏡的小於10μm的光斑。避免使用高功率物鏡對於限制收集光的角度光譜並使光譜反射和透射的相干性最大化至關重要。
可以擴展FilmTek™3000M功能,以執行圖案化樣品的基於成像的全自動關鍵尺寸(CD)測量。這個選項允許同時進行CD和薄膜厚度測量。
FilmTek™3000M是一個完全集成的系統方案,具有先進的材料建模軟體,可以使最嚴格的測量任務更加可靠和直觀。
· 光譜反射
· 光譜傳輸
· 5nm至350μm的薄膜厚度範圍
· 2μm光斑尺寸(5×10μm標準)
· 帶自動對焦的自動舞臺
· 成像測量位置的相機
· 模式識別
FilmTek™3000M結合了SCI的廣義材料模型和先進的全域優化演算法,可同時測定:
· 多層厚度
· 折射率[n(λ)]
· 消光(吸收)係數[k(λ)]
· 能帶隙[E g ]
· 臨界尺寸(CD)測量
· 自動化平板/晶圓處理
· 平板總厚度變化(TTV)測量
· SECS / GEM
技術規格 | |
薄膜厚度範圍: | 5nm至350μm(標準為5nm至150μm) |
薄膜厚度準確度: | NIST可溯源標準氧化物1000Å至1μm為±1.5Å |
CD精度(1σ): | <0.2% |
光譜範圍: | 380nm至1700nm(380nm至1000nm是標準) |
測量點大小: | 2μm(5×10μm標準,10倍物鏡) |
樣本量: | 2mm至600mm(標準為150mm) |
光譜解析度: | 0.3-2nm |
光源: | 穩定的鹵素燈(壽命2,000小時) |
檢測器類型: | 2048圖元索尼線性CCD陣列/ 512圖元冷卻濱松InGaAs CCD陣列(NIR) |
電腦: | 帶有Windows™7作業系統的多核處理器 |
測量時間: | 每個部位<1秒(例如氧化膜) |
性能規格 | |||
電影(S) | 厚度 | 測量參數 | 精度(1σ) |
氧化物/矽 | 50-1000nm | t | 0.025nm |
1-150um | t | 0.005% |