適用於半導體先進封裝的MATRIX® PVD設備- 是一款產線模組化設計的系統，兼容蝕刻和沈積功能。 該平臺適用於Fan Out (FOPLP和FOWLP), 2.5D/3D IC封裝，銅電極及3D封裝中RDL, UBM, TGV/TSV連接電極之勢壘層和種子層。 設備可根據研發應用和產線大批量生產應用進行配置排氣，離子蝕刻和Ti/Cu層沈積。
· 基於載體的設計為產品在晶圓級和面板級工藝中移動時提供了一條輕松的遷移路徑；沒有改造腔體的必要性。
· 可提供卓越的工藝性能，包含高均勻性的大面積薄膜沈積和行業領先的穩定性。
· 與團簇式半導體工藝設備相比
· 水平式製程流程，支持最大650mm x 650mm襯底
· MATRIX可實現最低接觸電阻<0.5mOhm
· MATRIX可實現最高產能：200mm晶圓為450WPH，300mm晶圓為200WPH，650mm x 650mm晶圓為50WPH
