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全自動晶圓檢測機旨在提供最大的靈活性,以支持晶圓上製造組件的頂部視覺檢測。包括高分辨率相機、從 5MP 到 65MP 單色/彩色相機成像技術的選擇、實時晶圓圖顯示、矽晶圓裸片和引線鍵合檢測、最小缺陷尺寸可檢測到 5 μm x 5 μm。 通過共焦位移傳感器檢測高達 2mm 的翹曲。
產品應用:晶圓框架(4“-6”英寸),PCBA基板 。
檢查標準:打線封裝和表面封装。
輸入/輸出:基板、晶圓、晶圓框架。
UPH:高達 40K,取決於產品現場/幾何形狀和檢驗標準。