高精度全自动硅片高速分选系统
业界标准测试项目及高重复性：
硅片平整度及局部平整度
硅片厚度
硅片形貌 – Bow, Warp, SORI
硅片电阻率及P/N极性
高分选速度
相较于ADE 9600每批次可多32%的硅片分选速度
业绩领先的分选速度，200mm硅片分选速度提升了1.25倍
留边2mm全硅片测量可实现每小时56片
纳米级测量解析度，双探头测量实现高灵敏度及高重复性，符合SEMI规范
200mm硅片可测量超过200,000点
系统内部全自动校准，可提升每批次分选量
UltraMap系统采用了最新的气动轴承控制r-theta硅片平台，实现高稳定性及长使用寿命，配合基于windows的操作软件
UltraMap软件数据可符合各种行业标准，并兼容客户的数据管理系统
