半导体
集成电路工艺
硅片分选

非接触式硅片分选系统（传送带方式）

  • 产品型号：NC-6800
  • 制造原厂：Napson Corp.

  • 非接触式测量电阻率，厚度及P/N极性

  • Cassette数量可按客户需求设计

  • 涡电流方式测量电阻率，电容法测量硅片厚度

  • 具备温度补偿功能    


  • 样品尺寸：
    3 ~ 8 寸

  • 测量范围：
    [R] 1m ~ 200Ω・cm
    [Thickness] 150 ~ 800μm (150 到 800μm 之间, 300um推荐)

  • 该测量范围由低，中，高，超高阻值的不同测量探头来覆盖    


NAP-NC-6800
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